Cu核微焊点界面显微组织及拉伸力学性能研究

Cu核微焊点界面显微组织及拉伸力学性能研究 Interface microstructure and tensile properties of Cu-cored solder joints 江山 JIANG Shan 1 first-author 姚宗湘 YAO Zongxiang 1 左存果 ZUO Cunguo 1 尹立孟 YIN Limeng 1 田佳俊 TIAN Jiajun 1 刘杰 LIU Jie 1 重庆科技学院冶金与材料工程学院 重庆科技学院冶金与材料工程学院 借助扫描电镜（SEM）、动态力学分析仪（DMA）等手段,对比研究Cu核微焊点和无核微焊点的界面显微组织演变及拉伸力学性能。结果发现,Cu核的加入使界面数量由2个变为4个,界面金属间化合物（IMC）的种类及形貌发生变化。无核微焊点的界面化合物主要为平面状Cu 6 Sn 5 ;Cu核加入后,铜丝与钎料之间化合物主要为扇贝状Cu 6 Sn 5 ,由于镀镍层的存在,在Cu核与钎料之间的界面化合物以(Cu x ,Ni 1-x ) 6 Sn 5 为主。通过拉伸及断口形貌分析发现,Cu核微焊点的拉伸强度显著高于无核微焊点。无核微焊点断口处存在大量河流状花样、撕裂棱及韧窝,表现出经典的准解理断裂特征;而Cu核微焊点断口处存在大量韧窝,断裂模式接近韧性断裂。 借助扫描电镜（SEM）、动态力学分析仪（DMA）等手段,对比研究Cu核微焊点和无核微焊点的界面显微组织演变及拉伸力学性能。结果发现,Cu核的加入使界面数量由2个变为4个,界面金属间化合物（IMC）的种类及形貌发生变化。无核微焊点的界面化合物主要为平面状Cu 6 Sn 5 ;Cu核加入后,铜丝与钎料之间化合物主要为扇贝状Cu 6 Sn 5 ,由于镀镍层的存在,在Cu核与钎料之间的界面化合物以(Cu x ,Ni 1-x ) 6 Sn 5 为主。通过拉伸及断口形貌分析发现,Cu核微焊点的拉伸强度显著高于无核微焊点。无核微焊点断口处存在大量河流状花样、撕裂棱及韧窝,表现出经典的准解理断裂特征;而Cu核微焊点断口处存在大量韧窝,断裂模式接近韧性断裂。 Cu核微焊点 界面显微组织 金属间化合物 拉伸性能 断口形貌 Cu核微焊点 界面显微组织 金属间化合物 拉伸性能 断口形貌 TG407 国家自然科学基金面上项目（51674056）;重庆市自然科学基金（cstc2019jcyj-msxmX0175,cstc2018jcyjAX0108）;国家级大学生创新训练计划项目（201911551005) 2022-03-08 2 50