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  • 专辑

    • Cu核微焊点界面显微组织及拉伸力学性能研究

    • Interface microstructure and tensile properties of Cu-cored solder joints

    • 2020年50卷第2期 页码：30-34   

      纸质出版：2020

    • DOI： 10.7512/j.issn.1001-2303.2020.02.06     

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  • 江山, 姚宗湘, 左存果, 等. Cu核微焊点界面显微组织及拉伸力学性能研究[J]. 电焊机, 2020,50(2):30-34. DOI： 10.7512/j.issn.1001-2303.2020.02.06.
    JIANG Shan, YAO Zongxiang, ZUO Cunguo, et al. Interface microstructure and tensile properties of Cu-cored solder joints[J]. Eletric Welding Machine2020, 50(2): 30-34. DOI： 10.7512/j.issn.1001-2303.2020.02.06.
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