Cu核微焊点界面显微组织及拉伸力学性能研究

江山; 姚宗湘; 左存果; 尹立孟; 田佳俊; 刘杰

doi:10.7512/j.issn.1001-2303.2020.02.06

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专辑

Cu核微焊点界面显微组织及拉伸力学性能研究
Interface microstructure and tensile properties of Cu-cored solder joints
2020年50卷第2期页码：30-34
DOI： 10.7512/j.issn.1001-2303.2020.02.06

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江山, 姚宗湘, 左存果, 等. Cu核微焊点界面显微组织及拉伸力学性能研究[J]. 电焊机, 2020,50(2):30-34.

JIANG Shan, YAO Zongxiang, ZUO Cunguo, et al. Interface microstructure and tensile properties of Cu-cored solder joints[J]. 2020,50(2):30-34.
江山, 姚宗湘, 左存果, 等. Cu核微焊点界面显微组织及拉伸力学性能研究[J]. 电焊机, 2020,50(2):30-34. DOI： 10.7512/j.issn.1001-2303.2020.02.06.

JIANG Shan, YAO Zongxiang, ZUO Cunguo, et al. Interface microstructure and tensile properties of Cu-cored solder joints[J]. 2020,50(2):30-34. DOI： 10.7512/j.issn.1001-2303.2020.02.06.

摘要

借助扫描电镜（SEM）、动态力学分析仪（DMA）等手段,对比研究Cu核微焊点和无核微焊点的界面显微组织演变及拉伸力学性能。结果发现,Cu核的加入使界面数量由2个变为4个,界面金属间化合物（IMC）的种类及形貌发生变化。无核微焊点的界面化合物主要为平面状Cu,6,Sn,5,;Cu核加入后,铜丝与钎料之间化合物主要为扇贝状Cu,6,Sn,5,由于镀镍层的存在,在Cu核与钎料之间的界面化合物以(Cu,x,Ni,1-x,),6,Sn,5,为主。通过拉伸及断口形貌分析发现,Cu核微焊点的拉伸强度显著高于无核微焊点。无核微焊点断口处存在大量河流状花样、撕裂棱及韧窝,表现出经典的准解理断裂特征;而Cu核微焊点断口处存在大量韧窝,断裂模式接近韧性断裂。

Abstract

关键词

Cu核微焊点界面显微组织金属间化合物拉伸性能断口形貌

Keywords

Cu核微焊点界面显微组织金属间化合物拉伸性能断口形貌

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Cu核微焊点界面显微组织及拉伸力学性能研究

Interface microstructure and tensile properties of Cu-cored solder joints

DOI： 10.7512/j.issn.1001-2303.2020.02.06

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