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    • 基于粉末压片技术的新型复合焊锡片制备工艺研究

    • Study on the Preparation Process of Novel Composite Solder Sheet Based on Powder Pressing Technology

    • 2024年54卷第10期 页码:93-98   

      纸质出版日期: 2024-10-25

    • DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2024.10.11     

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  • 王思鸿,李晨,黄世盛,等.基于粉末压片技术的新型复合焊锡片制备工艺研究[J].电焊机,2024,54(10):93-98. DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2024.10.11.
    WANG Sihong, LI Chen, HUANG Shisheng, et al.Study on the Preparation Process of Novel Composite Solder Sheet Based on Powder Pressing Technology[J].Electric Welding Machine, 2024, 54(10): 93-98. DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2024.10.11.
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