钎焊中Au80Sn20共晶钎料与Ni/Au镀层的界面反应

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钎焊中Au80Sn20共晶钎料与Ni/Au镀层的界面反应
Interface reaction between Au80Sn20 eutectic solder and Ni/Au coating in soldering
2020年50卷第2期页码：19-24
纸质出版：2020
DOI： 10.7512/j.issn.1001-2303.2020.02.04
稿件说明：

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胡子翔, 张阳阳, 王梅, 等. 钎焊中Au80Sn20共晶钎料与Ni/Au镀层的界面反应[J]. 电焊机, 2020,50(2):19-24. DOI： 10.7512/j.issn.1001-2303.2020.02.04.

HU Zixiang, ZHANG Yangyang, WANG Mei, et al. Interface reaction between Au80Sn20 eutectic solder and Ni/Au coating in soldering[J]. Eletric Welding Machine2020, 50(2): 19-24. DOI： 10.7512/j.issn.1001-2303.2020.02.04.

采用Au80Sn20共晶钎料钎焊4J34可伐合金基板与铝硅基板（50%Si-Al）

板材表面均有Ni/Au镀层。通过光学显微镜研究了工艺参数对钎缝宏观形貌的影响。采用扫描电镜、EDS能谱分析和XRD检测研究了钎缝组织成分以及钎料与基板、基板镀层间的元素扩散和界面反应

从而探究异种金属材料钎焊连接机理。结果表明

钎焊时

基板材料表面的Au层完全进入钎料中

暴露出的Ni层与钎料中的Sn形成金属间化合物Ni

钎料发生共晶反应生成AuSn共晶与Au5Sn棒状枝晶

并析出大量的Au

Sn包围在Ni

外围

钎料中间层形成AuSn共晶与富Au区。基板元素Fe、Co、Al、Si和钎料元素Au、Sn均无法通过Ni镀层的阻挡相互扩散

唯一能突破Ni镀层在基板和钎料中扩散的是P元素。