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    • 半导体激光熔覆Ni60粉末的熔覆层成形机理分析

    • Analysis of forming mechanism of the cladding layer applying diode laser cladding Ni60 powder

    • 2018年48卷第6期 页码:24-28   

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  • 李旭宾, 石玗, 朱明. 半导体激光熔覆Ni60粉末的熔覆层成形机理分析[J]. 电焊机, 2018,48(6):24-28. DOI:
    LI Xubin, SHI Yu, ZHU Ming. Analysis of forming mechanism of the cladding layer applying diode laser cladding Ni60 powder[J]. 2018,48(6):24-28. DOI:
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