Welding Technology | Views : 0 下载量: 5 CSCD: 0
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    • Microstructure and Properties of SiO2/ TC4 Brazed Joint with Cu Buffer Layer

    • Vol. 54, Issue 7, Pages: 62-67(2024)   

      Published: 25 July 2024

    • DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2024.07.09     

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  • XUE Hangyan, GONG Hao, CHENG Donghai, et al.Microstructure and Properties of SiO2/ TC4 Brazed Joint with Cu Buffer Layer[J].Electric Welding Machine, 2024, 54(7): 62-67. DOI: 10.7512/j.issn.1001-2303.2024.07.09.
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