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    • 半导体激光熔覆Inconel 625粉末及其组织性能分析

    • Analysis of microstructure and properties of Inconel 625 powder cladded by semiconductor laser

    • 2018年48卷第4期 页码:23-27   

      纸质出版:2018

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  • 薛永涛, 石玗, 朱明, 等. 半导体激光熔覆Inconel 625粉末及其组织性能分析[J]. 电焊机, 2018,48(4):23-27. DOI:
    XUE Yongtao, SHI Yu, ZHU Ming, et al. Analysis of microstructure and properties of Inconel 625 powder cladded by semiconductor laser[J]. Eletric Welding Machine2018, 48(4): 23-27. DOI:
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